ⓒ세미콘코리아

전세계 반도체 장비 및 재료 업체들이 참여하는 '제30회 세미콘코리아'가 오는 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최된다.

세미콘코리아는 1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범한 후 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해 왔다. 올해 전시회는 역대 최대규모인 1893개 부스로 개최된다.

세미콘코리아에서는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 회사를 만날 수 있다. 이번 전시회에는 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문할 것으로 예상한다.

개막식은 조현대 한국SEMI 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 진행된다. 기조연설에는 홍성주 SK하이닉스 부사장, 시리칸트 타카 HP 펠로우, 룩 반덴호브 imec 사장, 일란 스필링거 마이크로소프트 CVP가 연사로 나선다. 기조 연설 주제는 '이노베이션-미래를 설계하다'로 반도체 미래에 대해 다양한 관점에서의 발표가 있을 예정이다.

세미콘코리아에서는 구매상담회도 진행한다. 구매상담회는 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1대 1 비즈니스 매칭 프로그램이다.

올해 기업 바이어로 참가하는 칩메이커와 장비업체는 총 7개사로, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치가 있다. 사전 신청으로 진행되는 구매상담회는 이미 70건 이상의 미팅이 예약됐다.

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더불어 세미콘코리아에서 진행되는 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전세계 전문가들이 초청되어 반도체의 현재와 미래를 조망한다.

SEMI 기술 심포지엄에서는 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다룬다.

8~9일 이틀 동안 열리는 본 심포지엄에서는 3D크로스포인트 메모리, FOWLP (팬아웃웨이퍼레벨 패키지) 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표된다.

최신 기술 동향 뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로, 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 참여한다.

마켓 세미나에서는 반도체 전문 시장조사기관인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신 자료를 볼 수 있다. 세미나를 통해 중국시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 볼 수 있는 기회가 될 것이다.

올해 처음으로 선보이는 스마트 제조 포럼에서는 반도체 산업에 초점을 맞췄다. 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 서플라이 체인 별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안을 모색하고 국제 동향을 공유하는 자리이다.

프레지던트 리셉션에는 400명 이상의 반도체 산업 주요인사가 참석해 글로벌 리더 간 네트워킹 자리가 될 것으로 기대된다.

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