SK하이닉스, 충칭 반도체 후공정 공장 2723억원 투자
- 송고 2017.12.19 17:50
- 수정 2017.12.19 17:50
- 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)
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전공정 공장 증설 및 미세공정 전환 대비
SK하이닉스가 2723억원을 투자해 중국 충칭에 낸드플래시 후공정 공장을 증설한다고 19일 공시했다.
이번 투자는 반도체 전공정 공장 증설과 미세공정 전환에 따른 후공정 물량 증가에 대비하기 위한 조치다.
출자기간은 2018~2021년으로 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 예상된다.
반도체 후공정은 제조상 마지막 단계에 해당하며 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 밀봉하는 패키징과 테스트 작업 과정을 뜻한다. 최근 반도체 전공정 기술이 한계에 다다르면서 후공정에서 패키지를 소형화할 수 있는 기술이 주목받고 있다.
SK하이닉스는 이번 후공정 공장 투자로 이천과 청주공장의 낸드플래시 추가 생산 물량에 효과적으로 대응할 수 있을 전망이다.
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