차세대 메모리 어디까지 왔나…"시장성 저울질"

  • 송고 2018.07.19 14:42
  • 수정 2018.07.19 14:42
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)
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인텔-마이크론, 3D크로스포인트 기술 협력 내년 종료

D램·낸드 단점 보완 '뉴메모리' 기술 개발 '한창'

옵테인 메모리.ⓒ인텔

옵테인 메모리.ⓒ인텔

인텔과 마이크론이 '3D XPoint(크로스포인트)' 기술 개발 협력을 내년 상반기 종료하기로 밝힌 가운데 차세대 메모리의 시장성을 둘러싸고 반도체업계의 회의론과 낙관론이 제기되고 있다.

19일 반도체업계에 따르면 인텔과 마이크론은 플래시 기술 협력을 중단한 데 이어 오는 2019년 2세대 '3D XPoint'까지만 공동으로 기술을 개발하고 각자의 길을 가기로 했다.

인텔과 마이크론은 2015년 3D크로스포인트 기술을 발표했다. 이들은 3D크로스포인트를 "메모리 기술의 돌파구"라고 지칭하며 발표 당시 2016년 유타 공장에서 대량생산을 시작하겠다는 계획도 공개했다. 하지만 3D크로스포인트 기술이 적용된 '옵테인 메모리'는 지난해 4월 출시됐다.

3D크로스포인트는 D램과 낸드의 약점을 보완한 성능을 갖춘 것으로 알려졌다. 비휘발성 메모리인 점은 낸드플래시와 같으면서도 속도는 훨씬 빨라졌기 때문이다.

인텔과 마이크론은 이를 구현하기 위해 셀의 위와 아래에 가로와 세로로 엇갈린 금속 회로를 깔고 그 교차점에 0과 1의 신호를 담는 '메모리 셀'과 '메모리 셀렉터'를 넣었다.

이렇게 엇갈려 배치된 회로는 각각의 주소를 갖게 된다. 컨트롤러가 셀을 불러올 때는 가로와 세로의 번호만 알면 된다. 이름이 '크로스포인트'인 이유이기도 하다. 정보를 불러오기 위해 특정 셀 전체를 불러와야 하는 낸드와 비교해서는 당연히 속도가 빨리질 수밖에 없다.

옵테인 메모리는 이른바 '차세대 메모리'라 불리는 제품들 중 소비자들에게 가장 가까이 다가가 있다고 말할 수 있다. 지난해 서버용 제품을 내놓은 데 이어 제품군을 확장하고 있으며 국내에서는 레노버가 오프라인에서 옵테인 메모리를 적용한 '아이디어패드 330S-14IKB'를 판매 중이다.

하지만 시장성을 확보하기까지는 비싼 가격과 특정한 조건에서만 사용 가능한 점 등을 개선해야 하는 과제가 남아 있다.

또한 CPU 강자인 인텔과 메모리만 만드는 마이크론의 이해관계가 다른 점도 또다른 관전 포인트다. 인텔은 3D크로스포인트를 상용화했지만 마이크론은 제품을 출시하지 않고 있다. 이를 두고 일각에서는 마이크론이 3D크로스포인트에 대해 회의적인 시각을 갖게 된 것 아니냐는 분석도 나온다.

반도체업계 관계자는 "시장성을 갖기 위해서는 가격과 속도를 만족시켜야 해서 D램과 낸드플래시를 바로 대체할 수 있지는 않을 것"이라며 "현재의 CPU, D램, 저장장치로 이뤄진 PC 구조를 단순화해 기기를 소형으로 만들고 싶은 수요는 존재할 수 있다"고 설명했다.

낙관적인 전망도 있다. 시장조사기관 IHS마킷은 오는 2022년이 되면 비트를 기준으로 전체 서버용 D램과 낸드시장의 22.4%를 3D크로스포인트가 차지할 것으로 예상했다. PC는 4.3%, 그 외 시장에서는 1.8% 정도를 점유할 것으로 내다봤다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자도 Z-SSD를 출시하는 등 지금의 주류 메모리를 보완하기 위한 개발을 지속하고 있다"며 "3D 크로스포인트 기술도 그 중 하나로 보고 있다"고 말했다.


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