이재용의 반도체 '초격차'…비메모리 투자전략은?

  • 송고 2019.06.10 15:35
  • 수정 2019.06.10 15:43
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)
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AP 1위 퀄컴, GPU 1위 엔비디아, CPU·GPU 2위 AMD '합종연횡'

S5 이후 2020년 S6 착공…2030년까지 평택에 2~3개 팹 추가 투자

이재용 삼성전자 부회장이 지난 4월 30일 오후 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 발언하고 있다. ⓒ청와대사진기자단

이재용 삼성전자 부회장이 지난 4월 30일 오후 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 발언하고 있다. ⓒ청와대사진기자단

삼성전자가 반도체 불황 극복 카드로 비메모리 사업을 뽑은 가운데 최근 글로벌 기업들과의 '합종연횡'이 본격적으로 시작됐다. 파운드리 수주와 더불어 비메모리 기술 협업 등 광폭 행보를 보이고 있다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 전 세계 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시장 1위 퀄컴, GPU(그래픽처리장치) 1위 엔비디아 등 글로벌 비메모리 핵심 업체들의 파운드리를 수주하며 비메모리 반도체 사업에서 빠르게 역량을 키워나가는 모양새다.

삼성전자의 EUV 공정 기술에 대한 우수성이 증명된 셈이다. EUV는 극자외선을 활용한 차세대 노광 장비를 뜻한다. EUV 공정은 7나노(nm) 이하 반도체 생산에서 필수 요소다.

지난해 기준 파운드리 시장 1위 업체는 TSMC다. TSMC의 시장점유율은 53%로 독과점적 지위를 누리고 있다. 삼성전자는 TSMC를 추격하기 위해 EUV 조기 도입과 다양한 패키지 기술 확보에 노력해왔다.

엔비디아는 내년 출시하는 차세대 GPU '암페어(Ampere)를 삼성전자 7nm EUV 공정에
서 생산할 계획이다. 엔비디아는 기존 하이엔드 칩 파운드리로 대만의 TSMC를 주로 이용해왔으나 첫 7nm 제품인 암페어부터는 삼성전자에 맡길 예정이다.

퀄컴은 차세대 스냅드래곤 865 AP를 역시 삼성전자 7nm EUV 공정을 통해 생산할 예정이다. 퀄컴 역시 작년 최신 AP 물량을 TSMC에 맡긴 반면 올해는 삼성전자의 EUV 7나노 공정을 통해 생산하게 됐다.

업계는 파운드리 특성과 후발 주자 지위를 고려하면 TSMC로부터 고객사를 뺏는 것은 어려운 부분이라고 입을 모았다. 삼성전자의 EUV 조기 도입, 다양한 패키지 기술 개발 및 지원이 밑바탕이 됐다는 평이다.

김양재 KTB투자증권 연구원은 "삼성전자가 1위 TSMC를 따라잡기 위해 경쟁력 있는 공정 비용을 제시하면서 수주 경쟁에 나설 것"이라며 "수주 증가는 곧 대규모 케파 증설에 직결된다"고 전망했다.

그는 이어 "전방 비메모리 수요 증가와 삼성전자 시장 점유율 확대 전략을 감안했을 때 2030년까지 평택에 2~3개 팹에 대한 추가 투자가 이뤄질 것"이라고 전망했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있다"며 "특히 삼성전자가 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세
트를 경쟁사 다중 레이어 마스크(MLM) 미만으로 제공하고 있다고 전해지며 이 점이 최근 일부 고객들이 TSMC에서 삼성전자로 파운드리를 옮기고 있는 이유"라고 분석했다.

삼성전자가 건설 중인 화성 EUV 라인 ⓒ삼성전자

삼성전자가 건설 중인 화성 EUV 라인 ⓒ삼성전자

삼성전자는 S5(EUV 전용팹 )에 EUV 장비를 투자하고 있다. S5Fab은 복층 구조 건물로 9월 완공될 예정이다. 총 20조원을 투자할 계획이며 EUV 장비 약 50대가 순차 입고된다. 2020년 2월부터 본격 양산에 들어갈 방침이다.

삼성전자는 S5 이후 중장기 평택에 신규 비메모리 팹 투자 계획을 세웠다. 현재 S5 투자 스케쥴을 고려하면 늦어도 2020년 S6(평택3공장) 공장 착공이 예상된다.

삼성전자는 최근 AMD와 고성능 그래픽 설계자산(IP)에 대한 전략적 제휴를 체결하며 시스템반도체 강화에 속도를 내고 있다.

AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 대표적인 시스템반도체 개발사다. 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU) '라데온(Radeon)을 보유하고 있다.

삼성전자는 이번 제휴로 AMD의 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공받을 수 있게 됐다.

삼성전자는 지난 4월 반도체비전 2030을 발표했다. 2030년까지 비메모리 사업 육성을 위해 총 133조원을 투자하고 팹리스와 파운드리 사업을 강화한다는 것이 주요 골자다.

특히 파운드리의 경우 시장 점유율을 2018년 16%에서 2022년 22%, 2023년 35%로 확대해 전세계 1위로 발돋움한다는 목표를 세웠다. 관련 생산시설 CAPEX로 약 60조원을 투자할 계획이다.

이재용 삼성전자 부회장은 지난 주말 수원사업장에서 열린 사장단 회의에서 "삼성은 4차 산업혁명의 '엔진'인 시스템반도체 분야에서 2030년 세계 1등이 되겠다는 목표를 세웠다"며 "이를 위해 마련한 133조원 투자 계획의 집행에도 만전을 기해 달라"고 당부한 바 있다.


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