BMW·IMEC·프라운호퍼 등 글로벌 혁신기관과 공동 R&D 추진

  • 송고 2020.12.01 06:00
  • 수정 2020.11.30 17:02
  • EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)
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서울로보틱스-BMW ‘자율주행 라이다 인지시스템’ 공동 개발

엘엠에스-IMEC硏 ‘자율주행 차량용 반도체 칩 센서’ 개발 협력

산업통상자원부는 1일 서울 엘타워에서 R&D 전담기관 및 수출 지원기관, 글로벌 협력 R&D 수행기관이 참석한 가운데 '글로벌 연대와 기술협력 선포식'을 개최했다.


행사에는 산업통상자원부 차관, BMW그룹 한국R&D센터장, 서울로보틱스 대표, 코트라(KOTRA) 사장, 한국산업기술평가관리원(KEIT) 원장, 한국산업기술진흥원(KIAT) 원장이 참석했다.


‘글로벌 협력 R&D’는 국내 소재부품기업의 글로벌 밸류체인 진입을 지원하는 사업이다. 이날 행사를 통해 글로벌 협력 R&D 시범사업에 착수했다.


대한무역투자진흥공사(KOTRA)-한국산업기술진흥원(KIAT)-한국산업기술평가관리원(KEIT)이 힘을 모아투트랙으로 추진된다. 산업부는 글로벌 수요연계형 기술협력 및 혁신기관 공동 R&D 분야에 내년부터 3년간 1000억원을 투자할 계획이다.


우선 국내 소재·부품·장비 수요-공급기업간 협력모델을 글로벌로 확대한 해외 수요기업과 국내 공급기업간 기술협력사업으로서 글로벌 밸류체인 진입을 촉진한다는 구상이다.


또한 세계 최고수준의 글로벌 연구기관-국내 기업 간 공동R&D로서 전략적으로 필요한 핵심기술을 세계 최고의 기술력을 가진 해외선진 연구기관과 공동 연구를 통해 조기에 확보하려는 전략이다.


올해 시범 추진한 사업에는 서울로보틱스-BMW그룹(글로벌수요연계형 기술협력), 엘엠에스-IMEC(글로벌 혁신기관 공동R&D) 등 총 7개 컨소시엄이 최종 선정됐다.


서울로보틱스는 글로벌 자동차기업인 BMW와 기술협력을 바탕으로 향후 3년간 ‘자율주행 라이다 인지시스템’을 개발한다. 엘엠에스는 반도체분야 세계 최고의 기술력을 보유한 벨기에 IMEC연구소와 ‘자율주행 차량용 반도체 칩타입 고정형 센서’를 공동 개발할 계획이다.


박진규 산업부 차관은 "글로벌 네트워크가 확대되고 디지털 전환이 가속화 되는 시대에 더 이상 인하우스 방식의 자체개발로는 국제 경쟁력에 한계가 있다”며 "글로벌 수요기업과 기술협력 및 글로벌 혁신 연구기관과 공동 R&D 사업을 추진하고 글로벌 기술협력 활동을 지원할 것"이라고 말했다.


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