22일(한국시간) '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다' 행사에서 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습이다.ⓒ삼성전자

삼성전자가 22일 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 이날 행사는 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다'라는 주제로 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전세계에 생중계됐다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩 △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩 △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다.

20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 내년(2022년)에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

2세대 5G 모뎀칩은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍 연산도 지원한다.

3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역 주파수를 모두 지원하며 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

삼성전자는 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국과 '다중입출력 기지국' 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

원 안테나 라디오 솔루션도 공개됐다.

3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것이다. 안테나 설치 공간을 최소화하고 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 '5G 가상화 기지국' 솔루션을 공개하며 가상화 기지국 및 코어 분야 선두 업체임을 다시 한번 입증했다.

5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것이다. 다중입출력 기지국과 연결되어 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있는 선택지임을 보여줬다.

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