AMAT, 반도체 공정장비 출시…생산비용 대폭 절감

송고 2010.11.30 14:50 | 수정 2010.11.30 14:36
류동익 기자 (ryu@ebn.co.kr)

식각장비 ´센트리스´·´실비아´ 시간당 처리용량 ´2배 증가´ 성능↑

반도체 및 태양전지 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 시간당 처리용량을 2배 가량 늘린 웨이퍼 식각장비 ´어플라이드 센트리스 어드밴티지 메사 에치(Applied Centris AdvantEdge Mesa Etch, 이하 센트리스)´를 출시한다고 30일 밝혔다.

반도체 식각장비란 실리콘 웨이퍼(Wafer)에 전류가 흐를 수 있도록 패턴을 새겨 미세회로를 형성하는 식각공정에서 사용되는 장비를 뜻하며, 처리속도가 빠르고 각 웨이퍼의 회로를 균일하게 공정 할수록 경쟁력을 갖는다.

신제품은 웨어퍼를 넣을 수 있는 챔버를 기존 최대 4개에서 8개로 늘려 시간당 처리 웨이퍼 수를 대폭 증가시킨 것이 특징.

또한, 한번에 많은 웨이퍼를 처리할 수 있음에 따라 공정속도도 두 배 가까이 상승했으며, 보다 효과적인 공간 활용과 에너지 절감을 통해 약 30%의 운영비를 절감할 수 있다.

여기에 ´센트리스´는 22나노미터(㎚)이하 공정의 로직 칩과 메모리 칩을 제조할 수 있으며, 각 웨이퍼 마다 옹스트롬(angstrom: 1미터의 100억 분의 1) 수준의 높은 균일도로 칩을 생산할 수 있다.

엘리이에 AMAT 식각장비 사업부 총괄(부사장)은 "마이크로칩 제조에 요구되는 식각공정이 까다로워짐에 따라, 전체 반도체 장비 시장에서 실리콘 식각장비의 비중이 확대되고 있다"며 "´센트리스´ 플랫폼은 식각공정에 관한 높은 균일도와 두 배 이상 빠른 공정 속도를 제공한다"고 말했다.

이와 함께, AMAT는 관통전극(TSV: Through Silicon Via) 공정 방식의 에칭기술이 탑재된 ´어플라이드 센츄라 실비아 에치(Applied Centura Silvia Etch, 이하 실비아)´ 시스템도 최초로 공개한다.

´실비아´는 초고밀도 플라즈마를 활용해 식각공정률을 40% 상승시켰으며, 실리콘 식각장비 중 최초로 웨이퍼당 공정비용을 10달러 이내로 감축해 3차원 집적회로(3D-IC)와 같은 칩의 대량생산에 적합하다고 회사측은 전했다.

AMAT의 새로운 플랫폼은 12월 1일부터 3일까지 일본 치바에서 열리는 ´2010 세미콘 재팬(SEMICON Japan 2010)´에서 소개되며, 향후 한국을 포함한 전세계의 반도체 제조업체에 공급될 예정이다.

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