ⓒ삼성전자·SK하이닉스·LG전자

전자업계가 미래 준비를 위한 설비투자를 확대하고 있다. 글로벌 무역갈등과 코로나19 등으로 세계 경제가 침체되고 있지만 기업 경쟁력 강화를 위해서는 투자가 필요하기 때문이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 작년 반도체와 디스플레이 사업 등 라인 신·증설·보완 등 시설투자에 38조5000억원을 사용했다.

이는 지난 2017년 43조원 이후 최대 금액이다. 작년 삼성전자는 반도체와 디스플레이에 각각 32조9000억원, 3조9000억원을 투입했다.

삼성전자는 올해 시설투자는 메모리·시스템반도체 선단 공정의 증설·전환 및 인프라 투자, 디스플레이 증설 투자 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위해 투자할 방침이다.

업계에선 삼성전자가 작년과 비슷한 수준으로 시설투자를 진행할 것으로 예측하고 있다. 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠는 "삼성전자가 올해 반도체 시설투자에 280억달러(약 31조7000억원)을 지출해 대만 TSMC를 추격할 것"이라고 분석했다. TSMC의 올해 설비투자금은 275억달러(약31조1000억원)다.

작년 보수적인 설비투자를 진행했던 SK하이닉스도 올해는 투자를 늘릴 것으로 예상된다. 지난해 SK하이닉스는 9조9000억원 수준으로 설비투자를 진행했다. 전년(12조7000억원)비 22% 줄어든 것이다. 코로나19로 보수적인 사업 운영을 진행한 영향이다.

ⓒ삼성전자

최근 세계적으로 반도체 공급 부족 현상이 나타나면서 반도체 업체들이 투자를 확대하고 있는 분위기다. 반도체 사업 경쟁력은 기술 및 원가 경쟁력, 시장 대응 능력, 설비투자 능력에 따라 움직이는 만큼 SK하이닉스도 올해 반도체 투자를 확대할 가능성이 높다.

SK하이닉스는 작년 인텔 낸드 사업부문을 인수한 데 이어 올해 초에는 경기도 이천에 신규 반도체 공장인 M16 공장을 준공했다. ASML과 5년간 4조7500억원 규모의 EUV(극자외선) 장비 계약을 진행하며 체세대 공정 양산 대응도 준비하고 있다.

LG전자는 올해 3조3000억원 수준의 설비투자를 진행할 예정이다. 생활가전(H&A) 사업 부문 덕분에 작년 사상 최대 실적을 기록했던 만큼 올해도 H&A에 가장 많은 설비투자를 단행한다. 올해 H&A 사업 부문 설비투자는 9960억원이다.

전장 사업에도 힘을 쏟는다. LG전자는 올해 전장(VS) 사업 설비 투자에 6100억원을 집행한다. 최근 LG전자가 적자인 스마트폰 사업을 정리하면 미래 사업으로 점찍은 전장 사업에 투자하는 비용은 더 증가할 수 있다.

업계 관계자는 "최근 기업간의 경쟁은 심화되고 기술 난이도는 점차 높아지고 있다"라며 "기업 경쟁력을 키우고 시장을 선도하기 위해서는 적극적인 연구 개발와 투자가 필요하다"라고 말했다.

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