삼성전자 반도체 한파 2분기 지속?...3분기 전망은

  • 송고 2023.04.27 10:56
  • 수정 2023.04.27 10:57
  • EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)
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글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려에 구매심리 둔화…D램 수요 부진 등

메모리, 데이터센터 중심 보수적 투자 및 고객사 재고 조정에 수요 회복 제한적

시스템LSI·파운드리, 고객사 재고 건전화에 따른 수요 회복으로 소폭 실적 개선

삼성전자 화성캠퍼스 ⓒ삼성전자

삼성전자 화성캠퍼스 ⓒ삼성전자

삼성전자의 올해 1분기 확정 실적이 발표된 가운데 반도체DS(Device Solutions) 부문이 15년 만에 적자 전환하면서 '어닝쇼크'를 기록했다. 글로벌 경제 불확실성이 확대되는 가운데 경기둔화 우려가 심화되면서 전반적인 매출 타격이 불가피했기 때문이다. 2분기 역시 매크로 경기에 따른 소비심리와 수요 회복이 실적 개선 여부 관건으로 작용할 전망이다.


27일 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출액이 63조7500억원, 영업이익이 6400억원에 그쳤다고 발표했다. 이는 전기 대비 각각 9.54%, 85.13% 감소한 수준이다. 전년 동기 대비로는 18.05%, 95.47% 급감했다.


1분기 실적 부진은 글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려에 따른 전반적인 구매심리 둔화에 기인한다. 특히 반도체 부문의 수요 감소 영향이 두드러지면서 매출이 감소했다. 1분기 반도체 부문은 매출이 전년 동기 대비 49% 급감한 13조7300억원, 영업손실이 13.03% 감소한 4조5800억원에 그쳤다. 이는 전기 대비 각각 32%, 4.85% 감소한 수치다.


메모리반도체는 대외 불확실성이 지속되면서 고객의 구매심리가 둔화됐고, 고객사 재고 조정이 지속됐다. 가격 하락 지속, D램(DRAM) 포함 재고 자산평가손실 확대 등이 전기 대비 실적 감소를 키우는 요소로 작용했다.


D램은 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다. 삼성전자는 "주요 모바일 고객사 신제품 판매 호조 속에 고용량 중심 수요 선제 대응에 나서고, 고부가제품 중심 판매로 시장 전망 대비 가격 하락폭은 양호했다"면서도 "비트 그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 가이던스를 하회했다"고 말했다. 낸드(NAND)는 서버 및 스토리지의 수요 약세에도 불구, 고용량 제품 수요에 적극 대응해 비트 그로스가 시장 전망치를 상회했다.


2분기 메모리반도체는 데이터센터 중심 보수적 투자 집행, 고객사 재고 조정 지속에 따라 수요 회복이 제한적일 전망이다. 모바일/PC 고객사의 재고 건전화, 가격 탄력성 기반 고용량화는 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 D램 서버향 신규 CPU 출시, AI(인공지능) 수요 확대에 따른 DDR5, 고용량 모듈 수요 기대 속에 모바일 하이엔드향 LPDDRRx 수요에 적극 대응할 예정이다. 낸드는 원가 경쟁력을 기반으로 고용량 수요 적극 대응에 나선다. 모바일 QLC 시장 창출 등을 통해 고용량 스토리지 수요 대응에도 나선다.


시스템LSI는 모바일, TV 등 주요 응용처의 수요 부진에 따라 ▲SoC(System on Chip) ▲센서 ▲DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩) 등 주요 제품의 수요가 급감해 실적이 하락했다. 2분기 시스템LSI는 고객사 재고 감축 효과가 나타나면서 전기 대비 소폭의 실적 개선이 이뤄질 것으로 기대된다. AMD社와 그래픽 IP 분야 전략 파트너십 확대를 통한 모바일 SoC GPU 경쟁력 강화, NTN(Non-Terrestrial Networks) 통신 모뎀 상용화에도 나선다.


파운드리는 글로벌 경기 침체에 따른 수요 위축 및 고객사 재고 증가에 따른 주문 주문 감소로 실적이 대폭 하락했다. 다만 3나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산 중이다. 2세대 공정도 1세대 경험을 토대로 양산성 높은 공정으로 차질 없이 개발하고 있다. 2분기 파운드리는 고객사 재고 건전화에 따른 수요 회복으로 소폭 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성전자는 "의미있는 Si 결과를 반영한 2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이다"며 "고용량 메모리 집적 기술인 8x HBM3 2.5D PKG 기술 개발 완료로 생성형 AI향 제품 지원 기반도 확보했다"고 설명했다.


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